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2019年射频电路与三维集成技术国际研讨会顺利召开

? ? ? ?6月24日,2019年射频电路与三维集成技术国际研讨会在南京师范大学国际学术交流中心成功举行。本次会议由南京师范大学电气与自动化工程学院主办,南京智能高端装备产业研究院承办。南京师范大学电自院党委书记徐兴、院长杨继全等学院相关领导出席本次会议,会议邀请了IEEE Fellow Jiasheng Hong教授、南京师范大学唐万春教授、东南大学郝张成教授等海内外7位专家学者作会议主题报告,来自各高校师生、研究机构代表、学术委员会成员等100余人参加了此次研讨会。

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? ? ? ?会议由电气与自动化工程学院丁树业副院长主持。杨继全院长致开幕辞,他对射频电路与三维集成技术研究领域各位专家的到来表示了热烈的欢迎及由衷的感谢,并希望将此次研讨会作为各位专家学者们的交流桥梁及学术研讨平台,鼓励与会人员积极发言,增进交流,分享经验,探讨合作方式;同时杨院长还表示学院与产业研究院愿与射频电路行业人才携手并进,为中国现代电气电子事业添砖加瓦。最后,预祝此次研讨会圆满成功。

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? ? ? ?此次研讨会特别邀请了7位海内外知名专家学者作学术报告分享。IEEE Fellow英国赫瑞瓦特大学Jiasheng Hong教授作“射频器件技术在未来卫星应用方面的机遇与挑战”报告;南京师范大学唐万春教授作“基于矩形波导的三维频率选择表面综述”报告;东南大学郝张成教授作“高效高增益太赫兹反射阵和透射阵的研究”报告;四川大学张冰教授作“应用于毫米波和太赫兹波的天线封装和3D打印技术”报告;南京邮电大学李波教授作“3D频率选择表面的概念、分析和设计”报告;澳大利亚昆士兰大学朱贺博士作“用于5G毫米波无线封装系统的0.13-μm SiGeBi和CMOS谐振器及其带通滤波器的设计”报告;南京理工大学王建朋教授作“贴片谐振器谐振特性研究及其在天线及滤波电路中的应用”报告。

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? ? ? ?此次研讨会旨在促进专家学者们的学术交流、展示最新研究成果,探讨当前射频电路与三维集成技术的研究现状、发展趋势及其相应挑战。各位参会代表共话学术前沿,共享科技创新,为学术研究提供了有益的思路。现场气氛热烈,大会取得了圆满成功。

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